3Dスキャナーによるリバースエンジニアリング - 包装

この業界に特有のニーズ

リバースエンジニアリングは、設計時に出発点として、実物部品を使用して既存の設計を分析・再現するプロセス です。 パッケージデザインでは、関連する2つの機能的なオブジェクト(製品とそのパッケージ)があります。 このた め、包装業界でのリバースエンジニアリングには、両方のオブジェクトの寸法が必要になることがあります。 特定 の製品のカスタムパッケージを設計するときは、寸法はパッケージの3D CADモデルを構築するための参照として 抽出および使用できます。 この操作により、作成したCADモデルを使用してダイまたは成形金型を正しく作成でき ます。 それに加えて、デザインの一部を抽出したり、品質保証の目的で参照CADモデルと3Dで比較したりするた めに、成形金型、ダイ、そしてパッケージ自体をスキャンすることも できます。 リバースエンジニアリングでの重要 な手順は、正しいフィーチャーを持つ新しいデザインを作成するために、オブジェクトの寸法を正確かつ効率的に 取得し、得られたスキャンから必要な情報を抽出することです。 実際、包装業界における主たる課題は常に、完全 なフィットを実現することです。

HandySCAN 3Dソリューションの利点

リバースエンジニアリングでは、形状や複雑さがさまざまな部品で寸法の取得が必要となります。また取得作業は、あらゆ る種類の環境でおこなわれる可能性があります。 優れた携帯性により、HandySCAN 3Dは設計現場で直接、取得を実 行できるだけでなく、顧客のサイト、製造作業現場でも取得を実行できます。

設計者は、部品の機能的なデザインを再現したり、オブジェクトからパッケージを作成したいと考えているため、取得は正 確でなければならず、部品を製造するための参照モデルを再現するのに必要なすべての情報を提供する必要がありま す。 HandySCAN 3Dは完全で正確なメッシュモデルを提供します。

HandySCAN 3Dソリューションは、従来の測定方法と比較して時間を大幅に節約することが可能です。 リバースエンジニ アリングプロセスに必要な寸法が短時間で測定できるので、設計者がすぐに作業を始めることができます。